公司簡介
【品牌介紹】 本公司目前營業主要為晶圓回收再加工的製程， 流程大可分為： 來料分類、精密研磨、粗拋及精拋、後段清洗， 擁有業界先進的處理技術、加工等製程 所生產的產品可供貨給再生晶圓及封裝製程用Dummy Wafer Zspacer Wafer 。 【產品服務】再生晶圓加工及買賣、原生多晶矽買賣、次級多晶矽買賣。
福利誘惑
- 全勤獎金
- 免費供餐
- 免經驗可
- 公司聚餐
- 年終獎金
公司環境
【品牌介紹】 本公司目前營業主要為晶圓回收再加工的製程， 流程大可分為： 來料分類、精密研磨、粗拋及精拋、後段清洗， 擁有業界先進的處理技術、加工等製程 所生產的產品可供貨給再生晶圓及封裝製程用Dummy Wafer Zspacer Wafer 。 【產品服務】再生晶圓加工及買賣、原生多晶矽買賣、次級多晶矽買賣。